滚镀是将分散的小零件集中在滚筒内进行的 小零件挂镀时单独分装悬挂，当电镀加工量较大时需要大量的人工劳动。滚镀则将分散的小零件集中起来进行处理，无需再进行繁琐的装挂操作，节省了劳动力，提高了生产效率。将分散的小零件集中在一起的装置叫做滚筒，滚筒是承载着小零件在不停地翻滚过程中受镀的一个盛料装置。典型水平卧式放置。滚筒壁板上布满许多小孔，电镀时零件与阳极间电流的导通、筒内外溶液交换及筒内气体排出等都需要通过这些小孔才能实现。
电镀过程中滚镀液的pH值和主盐的质量浓度的稳定性对镀层的质量有重要的影响。滚镀的特点决定了其在电镀过程中滚筒内镀液的pH值及主盐的质量浓度的变化较快。
当pH值偏高或主盐的质量浓度偏低时，镀层极易烧焦，在滚镀中也就表现为滚筒眼子印，即：黑白圈。硼酸在镀液中是缓冲剂，具有稳定pH值的作用。在滚镀过程中，由于温度、过滤等各方面的原因会使硼酸实际的质量浓度下降，而只有当其溶解的质量浓度达到35g/L以上时，才能起到良好的缓冲作用。所以为了维持pH值的稳定，硼酸zui佳的质量浓度应在45g/L以上，以维持pH值在4.5左右。
滚镀过程中滚筒内镀液的质量浓度的变化较大，因此，必须提高整个镀液的质量浓度以维持滚筒内镀液的稳定。一般硫酸镍不能低于240g/L，如果其质量浓度偏低，则随着电镀过程的进行，极易发生烧焦而产生黑白圈。
电镀银故障排除案例
（1）稀释处理配制部分新溶液，按新、老溶液体积比为1∶3、1∶2、1∶1，分别进行赫尔槽试验，试片没有改观。如继续降低老溶液比例进行实验，即使有改观效果，也没有实际意义，此解决余姚镀银镀锡故障的方案被否定。
（2）小电流电解处理取5Ｌ溶液，小电流电解处理1ｈ，进行赫尔槽试验，没有明显效果，此解决镀银镀锡故障的方案也被否定。
（3）吸附处理取5Ｌ镀液，按6mL的比例加入30%的双氧水(稀释3～5倍加入)后，搅拌30min，静置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，搅拌30min后，静置4ｈ过滤，小电流电解处理4ｈ后做赫尔槽试验，试片外观有明显改善，镀层均匀，低电流密度区尤其明显。对镀液成分分析，镀液处理前后，氰jua银和氰jua钾含量分别减少了3g/L和6g/L，仍处于工艺范围中限值。用上述处理好的镀液试镀，镀层均匀细致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部镀层厚度达到要求，零件在120℃下保温1ｈ均没有出现起泡现象
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