KBP306整流桥堆-直插扁桥
ASEMI台湾原装原厂品牌,有12年研发、生产整流桥、肖特基等领域元器件的生产经验。GPP工艺扩散大芯片,芯片规格都是足的大芯片,稳定性、一致性高;所用的框架、环氧塑封胶以及无铅焊片、后端引线电镀都是采用环保进口材料,高级塑料外壳封,采用进口优质PC材料一次性烧注成,使产品的阻燃性能好,强度高,耐高温
KBP306产品500PCS/盒,使用进口高硬度环保纸盘盒子bao装,防静电、易上机,可回收利用;一箱5K/箱,外箱体材质使用进口牛皮纸,尺寸:33.8*33.8CM,环保滑面正方盒,发货运输物流途中更加耐压耐磨抗冲击强,保护产品更好便捷,安全
产品表面采用镭射激光打标雕刻,yb褪色,解决印字不清晰
黑胶材质:进口环氧塑脂材料bao封稳定性强
KBP308整流桥堆-ASEMI台湾原装进口品牌
KBP-4/DIP-4封装
电性参数:3A600V
采用的芯片材质:GPP
正向电流:3A
产品芯片有:4,分别处在4个引脚
正向电压:1.05V
芯片尺寸是:60 MIL
浪涌电流:60A
台湾进品原装原厂
漏电流:500uA
可以持续工作在温度:-55 ℃ ~ 150 ℃
恢复时间:500ns