滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的 滚镀时小零件在滚筒内并非静止不动，而是随滚筒旋转不停地翻滚。这种翻滚具体到某一个零件的情况是：一会儿被埋进整个堆积零件的内部，一会儿又翻到外表面。这样周而复始，直到整个滚镀过程结束。
滚镀的电流是以间接方式进行传输的挂镀时，零件所需要的电流由挂具直接传输，零件与挂具紧密接触，中间没有任何介质。因此，挂镀的电流传输平稳，接触电阻小，各零件所需要的电流基本不因传输问题而受到影响。
镀层变质的起因十分复杂，涉及到销售、计划、采购、中转、IQC、组装、储存环境、储存方法、bao装物选用、bao装方法以及作业流程与管理。
1、电镀工艺不当!
由于电镀工艺未达到规定之要求而引起的磷、铜被氧化呈暗黑点的现象!注意是黑点!不是变色!具体细节如下：
a、镀银前表面清洗不干净;
b、配方或操作工艺不规范;
c、在烘烤过程中有杂物沾上;
d、镀层太薄.
电镀银故障排除案例
（1）稀释处理配制部分新溶液，按新、老溶液体积比为1∶3、1∶2、1∶1，分别进行赫尔槽试验，试片没有改观。如继续降低老溶液比例进行实验，即使有改观效果，也没有实际意义，此解决余姚镀银镀锡故障的方案被否定。
（2）小电流电解处理取5Ｌ溶液，小电流电解处理1ｈ，进行赫尔槽试验，没有明显效果，此解决镀银镀锡故障的方案也被否定。
（3）吸附处理取5Ｌ镀液，按6mL的比例加入30%的双氧水(稀释3～5倍加入)后，搅拌30min，静置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，搅拌30min后，静置4ｈ过滤，小电流电解处理4ｈ后做赫尔槽试验，试片外观有明显改善，镀层均匀，低电流密度区尤其明显。对镀液成分分析，镀液处理前后，氰jua银和氰jua钾含量分别减少了3g/L和6g/L，仍处于工艺范围中限值。用上述处理好的镀液试镀，镀层均匀细致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部镀层厚度达到要求，零件在120℃下保温1ｈ均没有出现起泡现象
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