随着半导体行业的增速释放，电子焊料依然雄踞锡下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影响，全球的电子产业增速有所放缓，但是虑到日本电子原料及设备的复产周期的影响，以及订单向后传导的情况，我们认为3 季度开始全球电子制造业将会出现恢复性增长的同时，并将出现快于预期的情况。按照我们对全球PCB 电路板的出货量来看，预计未来5 年将依然保持甚至超过5%的年复合增长率，达到6.9 亿平方米，我们对PCB 电路板的标准尺寸折算，大概为228 亿块，按照每块标准尺寸的PCB 电路板消耗锡8-9.5 克计算可得，至15 年全球电子焊料拉到锡需求大概为20.6 万吨，CAGR 达到12.5%。
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锡具有惰性，不和空气、水反应。和稀盐酸反应缓慢，和浓盐酸反应生成氯化亚锡；与稀硫酸不反应，与浓热硫酸反应生成硫酸锡(IV)；生成β-锡酸。[1]
锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时，人们便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也发现有锡制的日常用品。
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锡还有许许多多的亲朋好友。锡和它们混合在一起，可以合成许多种性质各异用途广泛的合金。最常见的合金有锡和锑铜合成的锡基轴承合金和铅、锡、锑合成的铅基轴承合金，它们可以用来制造汽轮机、发电机、飞机等承受高速高压机械设备的轴承。
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