产品优势：
1.采用IMPINJ R2000射频芯片，接收灵敏度可达-82dBm，性能业界{zg}，比传统读写器更适合苛刻的应用环境。
2.性能{zy1}，配合8dBi增益天线，读取单标签距离可达10m以上。
3.多标签密集读取性能{zy1}，可实现大于400tags/s标签识别率。
4.提供功能最为全面的软件开发套件（SDK）及接口, 容易与RFID软件集成。
5.采用集成化射频芯片，模块性能更加稳定，更适合较恶劣的高要求应用环境。
6.采用载波xc技术，标签读取的准确性更好、范围更广。
7.模块体积业界最小（56.5*36.0*7.8 MM），宽电压设计（3.7～5V），特别适用于手持机等移动设备。
8.为可靠数据捕获而增强的噪音抑制功能。
9.高精度返回信号强度(RSSI)。
2.
产品技术参数
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名称
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规格参数
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备注
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射频芯片
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英频杰Indy R2000
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空中接口协议
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EPCglobal UHF Class 1 Gen 2/ISO 18000-6C
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工作频率
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840～960MHz（默认频段920～925MHz）
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支持区域
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中国，欧洲，美国，韩国，日本，台湾……
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工作电压
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3.7V～5.0V
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直流供电
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{zd0}工作电流
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1.5A
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5V供电，发射功率在30dBm状态下测试
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待机电流
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≤35mA
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5V供电时测试
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休眠电流
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≤1mA
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5V供电时测试
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射频端口{zd0}输出功率
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1W(30dBm)
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工作温度
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-25℃～+65℃
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工作湿度
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≤95%（+25℃）
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储存温度
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-40℃～+80℃
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{zd0}接收灵敏度
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-82dBm
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天线接口阻抗
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50Ω
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串口通信参数
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波特率可调（默认115200bps）,奇偶位：无，数据位：8位，停止位：1位
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功率输出设置
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5～30dBm可调/可调最小间隔为1dBm（默认30dBm）
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DRM模式
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支持
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RSSI
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支持
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高温自动保护功能
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支持
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电源使能
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支持
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GPIO接口
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支持
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3路GPIO可用
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天线接口
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MMCX
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FPC接口
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10PIN/1.0mm/上接
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详细参数请参考第3页
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外观尺寸
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56.5*36*7.8MM
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铝合金散热外壳
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可选开发板套件
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本公司为M2210模块开发有相应的开发板套件，配上迅远科技的超高频演示软件DEMO，客户可方便、快速地熟悉、使用M2210模块，并进行相关的硬、软件开发，缩短开发周期。
M2210开发板有丰富的外围接口：RS-232、RS485、USB、网络接口、无线WIFI、韦根。客户可以根据实际的使用情况进行选用。
开发板套件包括：M2210 +开发板1套、12V电源适配器1个、接口连接线1根。开发板尺寸：22.0×12.0×3.5CM。
注：开发板相关配置须另购。
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3.产品接口定义
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管脚
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名称
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描术
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备注
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1
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UART TX
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串行接口发送，TTL电平，低电平为0V，高电平为3.3V
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2
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UART RX
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串行接口接收，TTL电平，低电平为0V,高电平为3.3V～5.0V
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3
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GPIO3
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此GPIO只输出不可输入，输出高电平为3.3V，低电平为0V。（默认输出电平为低电平0V）
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4
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GPIO2
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此GPIO只输出不可输入，输出高电平为3.3V，低电平为0V。（默认输出电平为低电平0V）
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5
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GPIO1
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此GPIO只输出不可输入，输出高电平为3.3V，低电平为0V。（默认输出电平为低电平0V）
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6
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P_EN
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模块电源使能，此管脚默认为高电平，当外部接入低电平（0V）时，M2210模块进入休眠状态。
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7
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GND
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GND
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8
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GND
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GND
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9
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VCC
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直流供电，输入电压为3.7V～5.0V，M2210{zd0}工作电流为1.5A，故在设计电路时应考虑给其足够的供电电流。
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10
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VCC
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直流供电，输入电压为3.7V～5.0V，M2210{zd0}工作电流为1.5A，故在设计电路时应考虑给其足够的供电电流。
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注：10PIN连接器，间距为1.0MM，上接型。
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