产品特点:1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长8.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势:1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短,供货快2.制作陶瓷电路板采用LAM技术,工艺流程采用激光来完成。无需开模费。3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板,电路板之间不会产生气泡4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求,而DPC技术对做厚板难度大,难贯通。
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