供应smt全自动锡膏印刷机、smt行业电子电器行业高xjb智能生产装备
GD450+功能和特点
1、精度
GD450+专用数学运算模型，重复精度±12.5微米(±0.0005") @6σ，Cp≥2.0。
2、HTGD专用调整平台
GD450+专用高刚性UVW模组驱动机构及倒三角Z轴升降机构，有效提高平台调校的稳定性,在微动调整下实现超细传动，使机器符合更高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便，可以快速实现不同厚度的PCB板自动调节PIN顶针高度。
3、可编程的悬浮式自调整步进马达驱动印刷头
独立直联式步进马达控制,内置jq压力控制系统，能jq的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型、长度、重量或者厚度的变化。可编程实现印刷工艺灵活多变；针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力、升降速度、印刷速度、印刷范围软件均可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同PCB板的下锡要求,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。
4、HTGD印刷机的
PCB定位系统
平皮带带传动,有效提升导轨运力、运速；步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作；新概念导轨,无缝传输，确保PCB运输的可靠性；自适应PCB板厚度，制程更简便；软件可调压力弹性侧压,可配底部整体吸腔式真空，及底部多点局部真空。
5、清洗系统
自动清洗结构；大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空；干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合，用户可根据实际需求设定清洗周期﹑时间及速度等参数；长短擦拭纸通用,拆卸方便,节约资源；柔软耐磨橡胶擦拭板，清洗彻底，拆卸方便。
6、高适应性钢网框装夹系统
实现各种尺寸（370mm x 470mm~737 mm x
737 mm）的网框印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型；Y向自动定位。
7、模块化电控系统
采用自主研发的模块化集成，安全、便于维修；采用业界{zxj}的工控系统，可实现机器在运动过程中修改参数。
8、图像及光路系统
全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以无极调节亮度的功能，使得各类型的 Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡、镀铜、镀金、喷锡、FPC等各类型不同颜色的PCB。四路光源可调，远心镜头，上下同照钢网和PCB板。
9、简单易用的图形化中/英文操作界面
采用 windows XP操作系统，独立研发的图形化人机界面。尤其在做程序文件的导航效果时，方便所有操作人员快速熟悉操作；中/英文菜单式，自动生成操作日志，具备故障记录、故障自诊断、故障分析提示、光报警等功能，使得操作简单、方便。
10、2D锡膏印刷质量检查和SPC分析
2D功能对偏移、少锡、漏印、连锡等印刷不良问题能快速检测，检测点位任意增加；SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数，确保印刷品质。
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