ALT-910高填平酸性镀铜工艺
一、产品特点
1. 填平性能极佳，出光速度快，低电流区也可获得极高的填平度；
2. 具有优良的分散和深镀能力，柔软性、延展性佳；
3. 消耗量少，镀液易管理，对杂质容忍度高；
⒋ 适合各种类型的基体金属，如铜件、铁件、锌合金与塑胶件等。
二、工艺参数与组成
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组分名称与操作条件
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参考范围
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标 准
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硫酸铜（CuSO4×5H2O）
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180-220g/L
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200g/L
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硫 酸（H2SO4）
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55-80g/L
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65g/L
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氯离子（Cl-）
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60-100PPM
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80PPM
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ALT-910Mu酸铜开缸剂
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6-10ml/L
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8ml/L
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ALT-910A酸铜填平剂
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0.3-0.6ml/L
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0.5ml/L
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ALT-910B酸铜光亮剂
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0.2-0.4ml/L
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0.3ml/L
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温 度
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18-30℃
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24℃
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阴极电流密度
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1-6.0A/dm2
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4.5A/dm2
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阳极电流密度
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0.5-3.0A/dm2
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2A/dm2
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电 压
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1.0-6.0 V
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搅拌方式
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空气或阴极移动
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过 滤
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连续过滤(4-8周期/小时)
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阳 极
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磷铜阳极(磷0.03-0.06%)
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三、槽液配制
在镀槽中注入2/3的纯水；加入计算量的硫酸铜充分搅拌直至wq溶解；加入计算量的硫酸，同时并充分搅拌；⒋ 加入2g/L活性碳粉,并持续搅拌2小时，静置，过滤；分析补充氯离子(以盐酸或氯化钠加入) ；添加所需量的添加剂, 低电流电解几小时后即可试镀。
四、添加剂的消耗补充：
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ALT-910A酸铜填平剂
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50-70ml/KAH
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ALT-910B酸铜光亮剂
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30-50ml/KAH
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ALT-910Mu酸铜开缸剂
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30-50ml/KAH
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