ALT-3、4#光亮碱性镀铜工艺
一、产品特点
1. 铜镀层结晶细致,光亮平滑,孔隙率小,电流密度范围广,覆盖能力{jj0};
2. 镀液可用氰化钾或氰化钠配制,效果同样理想,杂质容忍度高;
3. 适用于铜铁、铜、黄铜等不同基体的工件,尤其适合于锌合金铸件。
二、工艺参数与组成
组分名称与操作条件
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参考范围
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开缸标准
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氰化亚铜(CuCN)
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50-60g/L
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55g/L
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氰化钠(NaCN)
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70-100g/L
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90g/L
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氢氧化钠(NaOH)
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1-15g/L
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10g/L
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诺切液
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25-35ml/L
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30ml/L
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ALT-3#光亮剂
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1-4ml/L
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2ml/L
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ALT-4#走位剂
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5-8ml/L
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6ml/L
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温 度
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45-55℃
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50℃
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阴极电流密度
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0.5-4A/dm2
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2A/dm2
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电 压
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4-10 V
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搅拌方式
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阴极摇摆或移动
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过 滤
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连续过滤(4-8周期/小时)
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阳 极
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无氧电解铜(OFHC)
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三、槽液配制
加入三分之二的水于镀槽中,加热至50℃;先加入计算量的氢氧化钠或氢氧化钾溶解后,再加入计算量氰化钠或氰化钾,搅拌至wq溶解。加入计算量的氰化亚铜(先用水溶成糊状),强力搅拌,直至wq溶解。加入2g/L活性碳粉,连续搅拌约1小时静置,过滤,加入计算量添加剂后,用波浪状的不锈钢板低电流电解6-8小时即可试镀。
四、添加剂的消耗补充:
ALT-3#光亮剂
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80-100ml/KAH
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ALT-4#走位剂
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250-300ml/KAH
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诺切液
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20-40ml/KAH
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