各类电子产品提供有限的系统程式存储空间优化解决方案。
http://./W25Q16DWSNIG/W25Q16DWZPIG/W25Q16DWSFIG详细参数：
品牌：WINBOND(华邦)升邦科技
型号：http://./W25Q16DWSNIG/W25Q16DWZPIG/W25Q16DWSFIG
类别：集成电路(IC) 产地：台湾
容量：16MB(2M*8b) 速度：104MHZ
工作电压：2.7V~3.6V 工作温度：-40°C~85°C
封装：SOIC8 150mil，SOIC8 208mil，WSON 6X5mm，PDIP8 300mil
包装：管装(9000PCS/包，90PCS/管） 年份：15+
http://./W25Q16DWSNIG/W25Q16DWZPIG/W25Q16DWSFIG命名规则：
http://./W25Q16DWSNIG/W25Q16DWZPIG/W25Q16DWSFIG同容量型号：
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Part Numbers for Industrial Temperature:
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PACKAGE TYPE
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DENSITY
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PRODUCT NUMBER
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TOP SIDE MARKING
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SN SOIC-8 150mil
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16M-bit
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W25Q16DWSNIG W25Q16DWSNIP
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W25Q16DWNIG W25Q16DWNIP
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SS SOIC-8 208mil
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16M-bit
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W25Q16DWSSIG W25Q16DWSSIP
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W25Q16DWSIG W25Q16DWSIP
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SF SOIC-16 300mil
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16M-bit
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W25Q16DWSFIG W25Q16DWSFIP
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W25Q16DWFIG W25Q16DWFIP
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ZP WSON-8 6*5mm
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16M-bit
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W25Q16DWZPIG W25Q16DWZPIP
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W25Q16DWIG W25Q16DWIP
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