HID灯电源模块灌封硅胶

产品描述

Ksil 430-6G是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，由A、B两部分液体组成。固化前流动性好，可浇注到细微之处；常温固化，无须加热烘烤，固化时放出乙醇分子，对PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。固化过程中收缩性小，不会产sf热升高温度的情况；固化后为柔软弹性体，良好的防水防潮性能；粘接性强，粘接力持久，在-60~200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。符合RoHS指令的环保要求。wq固化后的材料耐紫外线，抗老化性能好，可修复性好，具有{jj0}的耐候性。

产品应用

应用于LED模块、LED显示屏、线路板的灌封保护；电源模块、汽车电子模块、点火模块、电子元器件深层灌封；LED背光板，灯饰，电缆光缆附件，HID灯电源模块等灌封。特别对有粘接性要求的灌封。

主要性能指标

l  低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压

l  固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好

l  耐热性、耐潮性、耐寒性{yx}，应用后可延长电子配件的寿命

l  缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀

l  本产品无须使用其他底涂，对PC（Polycarbonate），Epoxy等材料具有出色的附着力

技术参数（注：数据为室温环境下测试所得）

 使用说明

1、            称量

准确称量A、B（称量之前，A组分需要利用手动或机械进行适当搅拌，B组分应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用）；一般按重量比10:1进行使用，如果需要改变比例，应对变更混合比率进行简易实验后应用。一般B组分的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

2、            混胶

将B组分加入到A组分中均匀混合（混合时间不宜过长，一般为5-10分钟）。

3、            浇注

将混合均匀的胶料进行真空脱泡（一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液体放入真空容器中，在70mmHg下脱泡至少5分钟）；然后再灌到零部件中完成灌封操作（当需要附着时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用，灌胶前应对所接触基材表面进行必要的清洁处理，有需要时应该使用本公司专用底涂剂以增强胶体与材料的粘附力）

4、            固化

灌封好的零部件置于室温下固化，初固化后可进入下道工序，wq固化需8-24小时。夏季温度高，固化会快一些，冬季温度低，固化会慢一些。在固化过程中产生的小分子物质未wq放出前，不要将灌封器件wq封闭、加高温（＞100℃）。若需要wq封闭，建议可在夏天3天冬季7天后进行封闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不超过60℃）方式来加速固化。

储存和有效期

22kg/套（A组分 20kg ，B组分 2kg），本品为md非危险品，按一般化学品搬运、运输，存储于阴凉干燥处，保质期为6个月。