描述—AS1421是单组份加成型硅胶粘接剂,膏状。加温固化成坚硬的硅胶具有极好的介电性能和导热性能。AS1421适合用于有导热要求的电子配件封装。wq中性不会对电极和其他金属部件产生腐蚀。
用途—AS1421加热固化能够提高生产时间,导热性能非常好,特别适合于汽车ABS控制单元的导热密封。
特点
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测试方法
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结果
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固化前产品
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颜色
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灰色
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外观
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灰色膏状
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粘度
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Brookfield
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140000mPa.s
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固化后弹性体
(3mm厚度125℃下60分钟后所得结果)
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拉伸强度
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BS903 Part A2
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2.20MPa
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断裂伸长率
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BS903 Part A2
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105%
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硬度
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ASTM D2240-95
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56Shore A
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比重
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BS903 Part A1
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2.18
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导热系数
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2.10w/mK
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体积测定
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586ppm/℃
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线性
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195ppm/℃
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最小服务温度
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-50℃
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{zd0}服务温度
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AFS 1540B
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210℃
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电气性能
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体积电阻率
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ASTM D-257
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3.5×1013Ω.cm
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介电强度
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ASTM D-149
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>18Kv/mm
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