您好,欢迎来到中国企业库   [请登陆]  [免费注册]
小程序  
APP  
微信公众号  
手机版  
 [ 免责声明 ]     [ 举报 ]
客服电话:400-000-8722
企业库首页>精细化学品>吸附剂>硅胶 我也要发布信息到此页面
超级猎聘人才网 广告
电源驱动用电子灌封胶
电源驱动用电子灌封胶
电源驱动用电子灌封胶
电源驱动用电子灌封胶
电源驱动用电子灌封胶
电源驱动用电子灌封胶

电源驱动用电子灌封胶

电源驱动用电子灌封胶 相关信息由 深圳红叶杰硅胶科技公司提供。如需了解更详细的 电源驱动用电子灌封胶 的信息,请点击 https://www.qiyeku.cn/b2b/szhysilicon.html 查看 深圳红叶杰硅胶科技公司 的详细联系方式。

[手机端查看]
李珊妹(经理)
18938867539
立即咨询
深圳红叶杰硅胶科技公司
0755-89948061
深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧工业区
2355542513@qq.com
[店铺小程序]

深圳红叶杰硅胶科技公司

详细信息 我也要发布信息到此页面

电子灌封胶215#特性及应用:
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。wq符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶215#典型用途 
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

 

215#固化前后技术参数:

 

 

性能指标

A组分

B组分

固化前

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps

2500±500

-

操作性能

A组分:B组分(重量比)

101

可操作时间 (min

2030

固化时间 (hr,基本固化

3

固化时间 (hrwq固化

24

硬度(shore A)

15±3

固化后

导 热 系 数 [Wm·K]

≥0.4

介 电 强 度(kV/mm

≥25

介 电 常 数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

 

电子灌封胶215#使用工艺:

 
1.     混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。

3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.     HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,wq固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。


郑重声明:产品 【电源驱动用电子灌封胶】由 深圳红叶杰硅胶科技公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库www.qiyeku.cn)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
会员咨询QQ群:902340051 入群验证:企业库会员咨询.
类似产品