人性化的系统控制
真彩工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠
Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作
中英文人机界面
BGA焊接拆解过程自动化
软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。
精准的温度控制
三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃
软件控制风扇无极调速，无需外接气源
海量BGA温度曲线存储
BGA温度曲线快速设置和索引查找
支持自动温度曲线分析
大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形
便捷的视觉对位
支持BGA光学对位，电机驱动
CCD彩色高清成像系统
分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰
相机伸缩定位对位位置
软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便
软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便
内置真空泵，BGA芯片自动吸取
精密的机械部件
V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调
精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围
上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接
X、Y方向运动采用精密导轨
热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位准确
完善的安全设计
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
超温失效保护、超温快速切断功能
软件数值输入校验和限制功能
上加热头具有防撞防压保护功能
基本功能
界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作
BGA焊接采用三温区独立控温，{dy}、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形
外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位
上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可jq控制贴装位置
X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位jq，精度可达±0.01mm
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
BGA焊接对象
本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF
适用于有铅和无铅工艺
金邦达主营业务：
bga相关业务，包括bga设备,bga治具,bga植球等，bga返修设备包括bga返修台,bga返修站,bga返修工作台,bga焊接设备,bga焊台等
金邦达BGA返修台
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