深圳led高导热灌封胶,广州led高导热灌封胶
产品简介
奥斯邦® 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。wq符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
固化前后技术参数
性能指标
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A组分
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B组分
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固
化
前
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外观
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白、黑、灰色流体
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白色流体
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粘度(cps)
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4000~5500
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3000~4500
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比 重
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1.3
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1.50
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A:B重量比
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1:1
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混合后颜色
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白色、黑色、灰色
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混合后黏度 (cps)
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3500~5000
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可操作时间 (min)
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120
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固化时间 (min)
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480
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固化时间(min/80℃)
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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50
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使用温度范围(℃)
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-60~250
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导 热 系 数W(m·K)
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0.8
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介 电 强 度(kV/mm)
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≥27
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介 电 常 数(1.2MHz)
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3.0~3.3
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体积电阻率(Ω·cm)
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≥1.0×1016
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线膨胀系数m/(m·K)
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≤2.2×10 -4
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阻燃性能
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94-V0
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以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不wq。
4、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
5、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使192不固化:
A、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
B、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
C、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
5、如需更多本产品的安全注意事项,请参阅奥斯邦的材料安全数据资料(MSDS)。
包装规格
20kg/套 (A组份10kg + B组份10kg)。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为12个月(25℃下)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
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