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软性导热硅(矽)胶垫
软性导热硅(矽)胶垫

软性导热硅(矽)胶垫

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龙永霞(业务员)
15312160188
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昆山比泰祥电子有限公司
0512-86188333-604
昆山市宝益路89号
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昆山比泰祥电子有限公司

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产品详细信息:
产品说明:本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性,产品覆盖的导热范围较广,且具有很强的自粘功能,在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。


物理特性:
物理特性 单位 数据 测试方法
Color(颜色) 依客户要求
Thickness(厚度) mm 依客户要求 ASTMD374
Specific Gravity(比重) g/cc 2.2 ASTMD792
Hardness Shore O(硬度) HA 10-50 ASTMD2240
Flammability class阻燃等级 …… V-0 UL-94
Breakdown Voitage(耐电压) KV/mm 4.5KV↑ ASTMD149
Volumc Resistivity(体积电阻) Ω.CM 1011Ω↑ ASTMD257
Thermal Conductivity(导热系数) W/m-k 1.2-3.0 ASTMD5470
Iutcvase electronic ralue(介电常数) 1000HZ 5.5 ASTMD150
Thermal coutem(热容量) J/g-k 1.0 ASTMC351
Contiouous Use Temp(耐温度) ℃ -60℃~200℃ TGA-DMA
Thermal Impedance Pcr(热绝缘系数) ℃-in2/w 5.5 ASTM5470


特性:耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用途:电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。
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