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2018版中国IC设计市场报告目录

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    2018-2022年中国IC设计市场深度分析与前景发展战略规划研究报告(定制版)(编号:671073)

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2018-2022年中国IC设计市场深度分析与前景发展战略规划研究报告

 

[正文目录] 网上阅读:http://www.cninfo360.com/

  

 第1章  IC设计行业概述

{dy}节 IC设计行业特点

第二节 IC设计行业发展趋势

 

第2章  中国IC设计行业发展环境分析

{dy}节 经济环境分析

    一、国民经济运行情况gdp

二、消费价格指数cpi、ppi

三、全国居民收入情况

四、恩格尔系数

五、工业发展形势

六、固定资产投资情况

七、财政收支状况

八、中国汇率调整

第二节 政策环境分析

    一、行业政策影响分析

二、相关行业标准分析

第三节 IC设计行业社会环境分析

    一、人口环境分析

二、教育环境分析

三、文化环境分析

四、生态环境分析

五、中国城镇化率

六、居民的各种消费观念和习惯

第四节 2018年中国IC设计行业技术环境分析

 

第3章  全球及中国IC设计市场

{dy}节 全球IC设计市场

第二节 台湾IC设计市场

第三节 中国大陆IC设计市场

    一、中国IC设计市场概况

二、中国手机IC市场

三、中国智能卡IC市场

四、中国电源管理芯片市场

 

第4章  基础类IC设计企业

{dy}节 上海贝岭(600171,shanghai belling co., ltd.)

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第二节 无锡华润微电子(00597.hk)

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第三节 华微电子(600360,jilin sino-mICroelectronICs co., ltd.)

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第四节 晶门科技(002878.hk,solomon system)

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第五节 北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核)

第六节 北京神州龙芯集成电路设计有限公司

第七节 苏州国芯科技有限公司

 

第5章  通讯类IC设计企业

{dy}节 国民技术

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第二节 锐迪科(rda mICroelectronICs,inc)

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第三节 海思

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第四节 展讯

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第五节 联芯科技有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

 

第6章  多媒体IC设计企业

{dy}节 中星微电子

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第二节 珠海炬力

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第三节 士兰微(600460.sh)

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第四节 上海泰景

第五节 深圳芯邦

第六节 上海格科微

第七节 北京海尔

第八节 杭州国芯

 

第7章  智能卡IC设计企业

{dy}节 远望谷(002161)

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第二节 上海复旦微电子(8102.hk)

第三节 大唐微电子

第四节 上海华虹

第五节 北京同方微电子有限公司

 

第8章  其他类型IC设计企业

{dy}节 欧比特

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第二节 福星晓程(300139)

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第三节 长电科技

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第四节 东软载波

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

 

第9章  2018-2022年中国IC设计发展前景预测

{dy}节 行业发展趋势预测

第二节 未来企业竞争格局

第三节 行业资源整合趋势

第四节 产业链竞争态势发展预测

 

第10章  2018-2022年中国IC设计行业投资机会与风险预警(ZY PX)

{dy}节 投资环境的分析与对策

第二节 投资机遇分析

第三节 投资风险分析

    一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、进入退出风险

第四节 投资策略与建议

    一、企业资本结构选择

二、企业战略选择

三、投资区域选择

第五节 专家投资建议

 

 

图表目录(部分):

图表:IC 产业垂直分工演化过程

图表:IC设计在半导体产业链中的价值占比

图表:IC设计技术发展进程

图表:IC系统性能和集成度

图表:3c应用领域关键IC整合趋势

图表:人机接口关键半导体组件及主要供货商

图表:2018年全球25大IC设计商

图表:2013-2018年台湾IC设计产业产值

图表:2018年台湾IC设计产业前10大厂商营收及成长率

图表:2013-2018年中国IC设计产值变化趋势图

图表:中国IC市场应用结构

图表:2016年至2018年国内手机出货量

图表:国内主要智能卡芯片供应商

图表:上海贝岭主要经济指标走势图

图表:上海贝岭经营收入走势图

图表:福星晓程盈利指标走势图

图表:福星晓程负债情况图

图表:福星晓程负债指标走势图

图表:福星晓程运营能力指标走势图

图表:福星晓程成长能力指标走势图

图表:长电科技主要经济指标走势图

图表:长电科技经营收入走势图

图表:长电科技盈利指标走势图

图表:长电科技负债情况图

图表:长电科技负债指标走势图

图表:长电科技运营能力指标走势图

图表:长电科技成长能力指标走势图

图表:东软载波主要经济指标走势图

图表:东软载波经营收入走势图

图表:东软载波盈利指标走势图

图表:东软载波负债情况图

图表:东软载波负债指标走势图

图表:东软载波运营能力指标走势图

图表:东软载波成长能力指标走势图

更多图表见正文......

 

了解《2018-2022年中国IC设计市场深度分析与前景发展战略规划研究报告(定制版)》

报告编号:671073

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