2014-2019年中国半导体材料行业投融资与并购决策研究报告
报告名称：2014-2019年中国半导体材料行业投融资与并购决策研究报告
报告编号：309847
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正文目录
{dy}章 半导体材料的相关概述
1.1 半导体的相关介绍
1.1.1 半导体的概念
1.1.2 半导体杂质
1.1.3 半导体分立器件
1.1.4 半导体集成电路
1.2 半导体材料的相关介绍
1.2.1 半导体材料的定义
1.2.2 半导体材料的分类
1.2.3 半导体材料的特性参数
1.2.4 主要半导体材料的性质和作用
1.3 几种半导体材料的介绍
1.3.1 半导体材料硅
1.3.2 砷化镓材料
1.3.3 砷化镓与硅的比较
1.3.4 氮化镓简介
第二章 半导体行业的发展概况
2.1 全球半导体产业发展分析
2.1.1 全球半导体产业发生巨变
2.1.2 世界半导体产业进入整合期
2.1.3 全球半导体产业新进展
2.1.4 国际半导体市场增长减缓
2.2 我国半导体产业分析
2.2.1 我国半导体产业简要分析
2.2.2 我国半导体产业局势良好
2.2.3 2014年我国半导体产业遭遇拐点
2.2.4 两化融合促进半导体行业发展
2.3 中国半导体市场的发展概况
2.3.1 2014年我国半导体市场分析
2.3.2 我国半导体市场增速放慢
2.3.3 2014年我国半导体市场销售收入再次增长
2.3.4 我国半导体企业市场占有率偏低
2.4 我国半导体发展存在的问题
2.4.1 我国半导体产业发展面临的瓶颈
2.4.2 核心技术缺失阻碍中国半导体产业发展
2.4.3 我国半导体产业材料和设备严重滞后
2.4.4 我国半导体产业面临的挑战
2.5 中国半导体发展的策略
2.5.1 我国半导体产业应主动参与海外收购
2.5.2 应尽快同步发展半导体支撑材料配套业
2.5.3 我国半导体产业追求创新与创收双赢
第三章 全球半导体材料发展概况
3.1 国际半导体材料发展综述
3.1.1 世界半导体材料产业快速发展
3.1.2 世界半导体材料市场强劲增长
3.1.3 半导体材料市场再创新高
3.2 美国半导体材料
3.2.1 美国开发出新型半导体材料
3.2.2 美国开发出的新材料可降低成本
3.2.3 美国利用钴绿开发新半导体材料
3.2.4 美国道康宁推出半导体材料发展新模式
3.3 日本半导体材料
3.3.1 日本开发出微磁性半导体材料
3.3.2 日本开发出钻石半导体材料
3.3.3 日本有机半导体材料电子迁移率高
3.3.4 日本半导体材料巨头加大投资以增产
3.4 中国台湾半导体材料的发展状况
3.4.1 2014年台湾跃登全球半导体材料第二大市场
3.4.2 台湾硅晶圆市场快速成长
3.4.3 台湾成为{zd0}半导体设备投资市场
3.4.4 台湾建成半导体材料实验室
第四章 中国半导体材料的发展分析
4.1 中国半导体材料行业的发展综述
4.1.1 中国是最受关注的半导体材料市场
4.1.2 半导体材料的发展状况分析
4.1.3 半导体材料市场需求巨大
4.1.4 国产半导体材料新品不断
4.2 中国半导体材料的研究应用状况
4.2.1 半导体材料的研究主题
4.2.2 我国半导体材料的研究进展
4.2.3 半导体材料的应用分析
4.2.4 绿色半导体材料应用于高温汽车
4.3 我国半导体材料发展中存在的问题及建议
4.3.1 新材料产生的污染问题
4.3.2 我国半导体材料业应开拓创新
4.3.3 发展我国半导体材料的几点建议
第五章 半导体硅材料
5.1 硅材料业的发展
5.1.1 半导体硅材料在国民经济中的重要作用
5.1.2 我国硅材料行业的发展状况
5.1.3 半导体硅材料产业迅猛发展
5.1.4 我国半导体硅材料行业发展的新特点
5.2 半导体硅材料发展中的问题
5.2.1 技术落后阻碍半导体硅材料发展
5.2.2 六大问题制约高纯硅材料产业发展
5.2.3 多晶硅价格居高不下给国内企业带来压力
5.3 半导体硅材料的发展对策
5.3.1 加快半导体硅材料行业发展的建议
5.3.2 发展硅材料行业的策略
5.3.3 国内硅材料企业的竞争策略
第六章 半导体材料氮化镓
6.1 第三代半导体材料相关介绍
6.1.1 第三代半导体材料的发展历程
6.1.2 第三代半导体材料得到推广
6.1.3 宽禁带半导体材料
6.2 氮化镓的发展概况
6.2.1 氮化镓半导体材料市场的发展状况
6.2.2 氮化镓照亮半导体照明产业
6.2.3 GaN蓝光产业的重要影响
6.3 氮化镓的研发和应用状况
6.3.1 中科院研制成功氮化镓基激光器
6.3.2 方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
6.3.3 非极性氮化镓材料的研究有进展
6.3.4 氮化镓的应用范围
6.3.5 氮化镓晶体管的应用分析
第七章 其他半导体材料
7.1 砷化镓
7.1.1 砷化镓单晶材料的发展
7.1.2 砷化镓的特性
7.1.3 砷化镓产业的发展应用状况
7.1.4 我国{zd0}的砷化镓材料生产基地投产
7.2 碳化硅
7.2.1 半导体材料碳化硅介绍
7.2.2 碳化硅材料的特性
7.2.3 高温碳化硅制造装置的组成
7.2.4 我国碳化硅的研发与产业化项目取得重大突破
第八章 半导体材料相关行业分析
8.1半导体分立器件
8.1.1 半导体分立器件市场稳健发展
8.1.2 2010-2014年全国及主要省半导体分立器件产量分析
8.1.3 2014年国内半导体分立器件的发展热点
8.1.4 我国半导体分立器件进出口分析
8.1.5 以新思维发展半导体分立器件产业
8.1.6 半导体分立器件未来的三大发展特点
8.2 半导体集成电器
8.2.1 集成电路产业的发展状况
8.2.2 我国各地区半导体集成电路发展概况
8.2.3 2010-2014年全国及重点省半导体集成电路产量分析
8.2.4 半导体集成电路发展需创新
8.2.5 集成电路产业的错位竞争策略
8.2.6 2014年我国集成电路产业规模将突破1万亿元
8.3 LED产业
8.3.1 LED在我国的发展
8.3.2 中国LED产业形成新格局
8.3.3 中国LED市场混乱
8.3.4 半导体照明LED产业前途光明
8.3.5 2014年我国LED产业产值预测
第九章 国外部分半导体材料企业分析
9.1 信越化学工业株式会社
9.1.1 公司简介
9.1.2 2014年信越化学工业株式会社经营状况
9.2 WACKERCHEMIE
9.2.1 公司简介
9.2.2 2014年Wacker公司经营状况
9.3 三菱住友株式会社（SUMCO）
9.3.1 公司简介
9.3.2 2014年三菱住友经营状况分析
第十章 国内重点企业分析
10.1 有研半导体材料股有限公司
10.1.1 公司简介
10.1.2 2014年有研硅股经营状况分析
10.2 天津中环半导体股有限公司
10.2.1 公司简介
10.2.2 2014年中环股经营状况分析
10.3 浙江海纳科技股有限公司
10.3.1 公司简介
10.3.2 2014年浙江海纳经营状况分析
10.4 峨眉半导体材料厂
10.4.1 公司简介
10.4.2 峨嵋半导体材料厂取得的发展成就
10.4.3 峨嵋半导体厂技术处于全国{lx1}水平
10.4.4 峨嵋半导体材料厂发展规划
10.5 四川新光硅业科技有限责任公司
10.5.1 公司简介
10.5.2 新光硅业公司发展的四大优势
10.5.3 2014年新光硅业多晶硅产业化技术取得重大突破
10.5.4 2014年新光硅业新项目取得三公司巨额投资参建
10.5.5 新光硅业未来发展思路
10.6 洛阳中硅高科技有限公司
10.6.1 公司简介
10.6.2 2014年中硅高科多晶硅项目发展动态
10.6.3 2014年中硅高科863课题通过验收
10.6.4 中硅高科多晶硅研究成果达国际水平
10.7 宁波立立电子有限公司
10.7.1 公司简介
10.7.2 2014年立立电子8-12英寸硅片研发取得突破
10.7.3 立立电子经营策略分析
第十一章 半导体材料的发展趋势与前景预测
11.1 半导体产业的前景分析
11.1.1 我国半导体产业前景光明
11.1.2 2014年我国大陆将占世界半导体市场1/3
11.1.3 半导体设备业前景分析
11.1.4 半导体技术发展的低耗能趋势
11.2 半导体材料产业的发展趋势分析
11.2.1 2014年全球半导体材料市场预测
11.2.2 2014年世界半导体材料市场规模预测
11.2.3 半导体材料的发展趋势
11.2.4 2014年化合物半导体材料市场预测
11.2.5 半导体清模材料的发展趋势
11.2.6 利用半导体材料开发新能源的前景
第十二章 2014-2020年中国半导体材料发展趋势分析
12.1 2014-2020年中国半导体材料产业前景展望
12.1.1 2014年中国半导体材料发展形势分析
12.1.2 发展半导体材料产业的机遇及趋势
12.1.3 未来10年中国半导体材料产业发展规划
12.1.4 2014-2020年中国半导体材料产量预测
12.2 2014-2020年半导体材料产业发展趋势探讨
12.2.1 2014-2020年半导体材料产业前景展望
12.2.2 2014-2020年半导体材料产业发展目标
第十三章 专家观点与研究结论
13.1 报告主要研究结论
13.2 博研咨询行业专家建议
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