第三代SDS50半导体激光划片机设备主要技术指标
激光器：半导体泵浦激光器
激光波长：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光输出{zd0}功率：50 W
最小聚焦光斑直径：30 um
激光调制方式：声光调制
激光脉冲频率：200Hz～50kHz连续可调
{zd0}划片速度：140 mm/s
{zd0}划片厚度：1.2 mm
工作台幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作台重复精度：±10μm
单机使用电源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA
SDS50半导体激光划片机性能特点：
一、半导体激光划片机激光器
泵浦源采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。
二、半导体激光划片机主要部件采用进口件
1、泵浦源——美国
2、声光调Q晶体——英国
3、工作台传动丝杠——德国
4、工作台传动导轨——韩国
5、半导体激光指示器——日本
6、冷却循环水泵——意大利/西班牙
7、循环水过滤树脂——美国
三、SDS50半导体激光划片机设备整机性能优越
1、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
2、低电流、{gx}率。工作电流小（小于11A），速度快（达180mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。
5、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最{gx}益。
7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
四、SDS50半导体激光划片机工作台
1、双气仓真空吸附。
2、T型台双工位交替运行，提高工作{gx}率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口：丝杠—德国、导轨—韩国，保证精度和耐用性。
6、自动抽风除尘，减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。
五、SDS50半导体激光划片机专用控制软件
1、根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
2、划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。
3、独有提示功能，确保易损件及时更换。
六、SDS50半导体激光划片机冷却系统
1、外挂式恒温制冷，提高激光输出稳定性。
2、冷却系统与主机软连接，实现热量、噪音、振动隔离。
七、SDS50半导体激光划片机适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能{gx}率、高速度、高质量、低电流切割。
八、SDS50半导体激光划片机加工工艺
成熟性。经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验，总结出一整套优化可行的加工工艺。
先进性。公认的加工工艺，确保同行业最{gx}率、{zg}成品率。
SDS50半导体激光划片机设备性能指标：工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下jq运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
SDS50半导体激光划片机适用标准：
1、远离振动源、远离强电磁干扰
2、地面平整洁净少尘
3、环境温度：5～30℃、相对湿度：≤85%
4、总供电电源：2相3线220V/10kW
5、电源布置：进线总空开；单台设备就近独立空气开关
6、除尘：500W抽风机；单台设备就近独立气阀；PVC总管管 径Φ35 mm
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