BGA返修台,BGA返修站
规格及技术参数:
1. 总 功 率:3000W
2. 上部加热功率:800W 底部加热功率:2000W
3. 使 用 电 源 :单相220VAC 50/60Hz 3KVA
4. 外 形 尺 寸 :机体部分450×380×580mm
5. 温 度 控 制 :高精度K型热电偶
6. 定 位 方 式:V字型卡槽PCB定位,{zd0}适应PCB尺寸300×320mm
7. 机 器 重 量:约25kg
8. 采用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)jq控制BGA的拆焊过程。
9. 上下温区独立加热,能同时设置8段升温+8段恒温控制,同时储存10组温度设定。
10. 该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,配有软件,能实现电脑控制。
11. 选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测。
12. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形。
13. 拆卸和焊接完毕具有报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸走BGA。
此外,深圳市立源信电子科技有限公司供应:Aleader AOI,KIC炉温测试仪,KIC回焊炉自动温度曲线测试系统,PCB全自动分板机,2D锡膏测厚仪, 3D锡膏测厚仪,全自动点胶机, BGA返修站,飞达校正仪, 振动飞达,小锡炉,锡膏搅拌机,零件计数器等SMT周边辅助设备.