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本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 |
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■特征 |
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①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。 |
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■硬化条件 |
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○ 8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
○ 8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。 |
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■使用方法 |
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○ 为使接着剂的特性发挥{zd0}效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度wq恢复至室温后才可使用；
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。 |
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■硬化条件曲线图 |
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图片暂无 |
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■特性 |
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NE8800K |
NE8800T |
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成份 |
环氧树脂：Epoxy resin |
环氧树脂：Epoxy resin |
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外观 |
红色糊状：Paste/red-colored |
红色糊状：Paste/red-colored |
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比重 |
1.28 |
1.33 |
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沾度 |
300Pa.S(300,000cps) |
310Pa.S(310,000cps) |
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控变性指数 |
6.8(1rpm/10rpm) |
6.3(1rpm/10rpm) |
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沾着强度 |
44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
45N(4.6kgf) 0.2mgr twin
92N(9.4kgf) 0.8mgr singleX2 |
44N(4.6kgf) 0.2mgr twin
43N(4.4kgf) 0.4mgr twin
90N(9.2kgf) 1.25mgr singleX2 |
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电气特性 |
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体积阻抗 |
2.6X10^16Ω.cm |
4.5X10^16Ω.cm |
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绝缘阻抗系数初值期 |
1.0X10^14Ω |
9.6X10^13Ω |
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绝缘阻抗系数处理后* |
1.2X10^12Ω |
3.0X10^12Ω |
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介电常数 |
3.62/1MH |
3.7/1MH |
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介电正接 |
0.013/1MH |
0.016/1MH |
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保存条件 |
2℃~10℃以下的冰箱保存
To be strictly kept at 2℃~10℃in refrigerator |
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■包装方式 |
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包装形态
Package styles |
容量
Contents |
包装单位
Package Unit |
点胶机设备厂商
Applicable Dispenser Makers |
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条装Tube |
200gr |
5pcs. |
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圆柱筒Cartridge |
200gr |
5pcs. |
For our filling machines only |
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点胶管Syringe A type |
30cc |
12pcs. |
FYUSHU MATSUSHITA,HITACHI,TDK,
CITIZEN,SONY,YAMAHA |
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Syringe B type |
30cc |
12pcs. |
FUJI | | | |
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