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日本KOKI锡膏、锡线、助焊剂
日本KOKI锡膏、锡线、助焊剂

日本KOKI锡膏、锡线、助焊剂

日本KOKI锡膏、锡线、助焊剂 相关信息由 深圳市方通电子有限公司提供。如需了解更详细的 日本KOKI锡膏、锡线、助焊剂 的信息,请点击 https://www.qiyeku.cn/b2b/liuqing88.html 查看 深圳市方通电子有限公司 的详细联系方式。

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刘庆(经理)
13823567776
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深圳市方通电子有限公司
86-0755-27577604
深圳市宝安45区泰华俊庭大厦B栋3205室
liu13823567776@163.com
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深圳市方通电子有限公司

方通公司介绍 方通是一家经营焊锡制品的公司,公司拥有先进的锡膏、锡线、锡条及助焊剂生产线,下设技术质控部、专业检验室,具有完备的分析检测仪器(德国进口光谱仪)、精湛制造技术、严格执行ISO9001国际质量管理体系。主要生产:锡膏、锡线、锡条、助焊剂、清洗剂等。其中无铅产品均通过SGS检测!wq符合欧盟RoHS标准! 公司2003年成立至今,以实惠焊锡价格!专业焊锡服务!诚蒙广大客商厚爱和支持,客户遍布全国各地,成功开发深圳、东莞、广州、佛山、顺德、中山等珠三角焊锡市场,以及江苏、浙江、上海、四川、山东等区域市场。 我们秉承“专业、诚信、服务”的发展宗旨。以品质铸造品牌,以信誉赢取客户!不断开拓创新和完善,为您提供更优质的产品和服务!品质是企业的命脉!服务是企业的发展! 1.自有品牌焊锡及制剂 精工牌锡膏、锡线、锡条、助焊剂等是我公司与日本精工化研株式会社多年精心研制而成,具有自主知识产权,获多项国内国际qw认证。在市场上颇受客户信赖。 精工焊膏是我公司最持久产品,采用日本锡膏生产设备,其封装是在真空状况下加入氮气保护进行,确保生产出{zj0}品质的锡膏。专利配方的助焊膏与氧化物含量极低的球形锡合金粉炼制而成,具有{zy1}的连续印刷解像性;其专利配方助焊膏,采用高信赖的低离子非卤素活化剂系统,使其在回焊之后的残渣极低,wq达到免清洗要求。精工焊膏畅销全国各地“,我们承诺:“如不满意,原价退货”! 2.代理产品 我公司经多年经营,与美国阿尔法、日本千住、日本半田、德国贺利氏等世界各国大公司签定了长期而稳定的代理合约关系 ,并匹配资深的销售工程师专业营销国际zmppSMT辅料。     【联系方式】 深圳市方通电子有限公司 联系人: 刘庆 13823567776 电话:0755-27577604 传真:0755-27577532 网址: www.smtft.com E-mail: Liu13823567776@163.com 或haojufang@21cn.com 地址:深圳市宝安45区泰华俊庭大厦B栋3205室 邮编: 518101 QQ:422539258
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日本 KOKI锡膏(有铅)分类
             型号
类别
SE48-M954
SE48-M954-2
SE48-M955
SE48-M1000-2
SE48-M1000-3
SSA48-M954
(SS48-M954)
(SS48-M954-2)
(SS48-M955)
(SS8-M1000-2
(SS8-M1000-3)
合金
合金成分(%)
Sn63,Pb37
Sn63,Pb37,
Sn63,Pb37
Sn67.6,Pb36.8,
(Sn62,Pb36,Ag2)
(Sn62,Pb36,Ag2)
(Sn62,Pb36,Ag2)
Ag0.4,Sb0.2
形状
球体
球体
球体
球体
粉末粒度
(微米)
20-45
20-45
20-45
20-45
卤素含量(%)
0
0
0
0
助焊剂
表面绝
缘阻抗
初始值
(Ω)
>1*1012
>1*1012
>1*1012
>1*1012
潮热后
(Ω)
>1*1011
>1*1011
>1*1011
>1*1011
水溶阻抗
)
>1*105
>5*104
>3*104
>2*104
>1*105
助焊剂类别
ROL0
ROL0
ROL0
ROL0
助焊剂含量(%)
10
10
10±0.5
10
产品
黏度(Ps)
1900
2300
2,100
2,100±10%
1900±10%
1900±10%
铜镜腐蚀实验
ps
ps
ps
ps
扩散性(%)
90
90
90
90
粘着力
>36 hours
>36 hours
16 hours
>24 hours
>36 hours
保质期(10℃以下)
6个月
6个月
6个月
6个月
特点用途
适用于印刷速度在20~ 
100mm/sec,间距为0.4~0.5mm的 
连续印刷。无塌陷,桥架和锡球 
现象。优异的黏性和润湿性。 
Tack时间长。无色助焊剂残渣。
 
 
 
适用于0.4~0.5mm pitch的连续印 
刷。优异的润湿性和印刷性。 
Tack 时间长无色助焊剂残渣。 


适用于间距为0.4~0.5mm 
的连续印刷。无塌陷,桥架和锡球现象。优异的黏性和润湿性。Tack时间长。无色助焊剂残渣。

适用于印刷速度在20~ 
100mm/sec,间距为0.4~0.5mm 的连续印刷。无塌陷,桥架和锡球现象。优异的黏性和润湿性。Tack时间长。 

日本 KOKI锡膏(无铅)分类
型号
类别
S3X58-M405
SXA48-M301-3
S3X58-M301-3
TS58-M301-3
TZB48-M500
SXA48-M301-3L
S3X58-M301-3L
TS58-M301-3L
合金
合金成分(%)
Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5
Sn95.8,Ag3.5,
Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5
Sn96.5,Ag3.5
Sn89,Zn8,Bi3
Cu0.5,Sb0.2
熔点温度
(℃)
217-218
217
217
221
193-199
形状
球体
球体
球体
球体
球体
粉末粒度
(微米)
20-38
20-45
20-38
20-38
20-45
助焊剂
卤素含量(%)
0
0
0
0
0
表面绝
缘阻抗
初始值
(Ω)
>1*1013
>1*1013
>1*1012
>1*1012
>1*1013
潮热后
(Ω)
>1*1012
>1*1012
>1*1011
>1*1011
>1*1012
水溶阻抗
)
>5*104
>5*104
>1*105
>2*104
>5*104
助焊剂类别
ROL0
ROL0
ROL0
ROL0
ROL1
产品
助焊剂含量(%)
11.5 
12
11
12
12
黏度(Ps)
2000±10%
2000±10%
2000±10%
1900±10%
2,300±10%
1700±10%
1700±10%
1700±10%
铜镜腐蚀实验
ps
ps
ps
ps
ps
扩散性(%)
>85
>85
85
85
85
粘着力
>24 hours
>24 hours
>24 hours
>24 hours
>24 hours
保质期(10℃以下)
6个月
6个月
6个月
6个月
3个月
特点用途
适用于<0.4mm pitch<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。 
无塌陷,桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。
适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性,黏性和无色助焊剂残渣 
无塌陷,桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。
低熔点.抑制Zn的活动。良好的黏性 和润湿性。无色助焊剂残渣。 
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