成立于1851的 Heraeus 贺利氏公司，有着150多年的历史，作为世界电路材料的市场{ldz}，为工业客户带来{dywe}的高附加价值的电路材料，主要产品有焊锡膏，贴片胶，助焊剂，清洗剂，无铅焊锡膏，锡丝，锡棒等。
贺利氏电路材料部门(CMD)表面组装产品
本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。
连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装。
溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
本产品粘度适中，触变性好印刷中和印刷后不易坍塌，显着减少架桥之发生。
回流焊时具有优异的润湿性，焊后残余物腐蚀性小。
回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路发生。
助焊膏含量低，干燥性良好。
焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
产品储存稳定性佳，可在常温﹝20℃﹞保存。
适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
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表面组装用材料 ： |
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* 普通焊锡膏 |
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免清洗/易上锡/特别适用于可焊性较差的表面 |
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免清洗/易上锡/特别适用于可焊性较差的表面 |
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* 无铅焊锡膏 |
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免清洗/易上锡/特别适用于可焊性较差的表面 |
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- F360 |
免清洗/不含卤化物 |
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免清洗/易上锡/特别适用于可焊性较差的表面 |
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* 特殊应用焊锡膏 |
- SC3400系列 |
免清洗/易上锡/特别适用于特殊要求的表面 |
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* 表面组装用贴片胶 |
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适用于印刷或点胶应用 |
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适用于印刷或点胶应用 |
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适用于印刷,点胶或移针点胶应用 |
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适用于金属或塑胶模板印刷 |
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低温固化胶 |
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* 免清洗助焊剂 |
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低残余物/免清洗芯片粘接用助焊剂 |
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低残余物/免清洗波峰焊助焊剂 |
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- SF 15 |
低残余物/免清洗波峰焊助焊剂/可无铅应用 |
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半固态免清洗修理用助焊剂 |
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* Dr.OKW清洗剂系列 |
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网板，PCB，设备清洗 |
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