液态感光抗电镀及抗蚀刻油墨
操作工艺参数及注意事项
操作参数
1、基板前外理
用化学方式或物理方式去除覆铜板上的污染，并粗化其表面，处理后涂覆前的板面应呈中性，以保证良好的结合力和涂覆的均一性。
2、开油
使用前请搅拌3-5min，必要时亦可加入专用开油水调整粘度，比例控制在1%以下，若需要使用开油水必须检查板面涂膜层厚度的均匀性，是否有露铜等问题。
3、印刷
3.1网目：油墨印刷网目采用77-100T，白网印刷；
3.2刮刀：采用75度
3.3印刷注意事项
A、印板时正反面相互交替和左右移位，防止油墨入孔；
B、丝印室必须保持干净，泥层(垢)等会造成线路涂覆不良与困扰；
C、印刷时必须在黄色灯光下作业；本产品不适于在白色灯光或日光下操作；
D、除了添加进或搅拌油墨，请随时覆盖罐以防止溶剂挥发造成油墨粘度增高；
E、正常不作稀释，如果须作粘度调整时，请使用本司专用稀释课剂；
F、当油墨厚度低于镀层厚度时，会产生电镀溢悬(OVER-HANG)现象导致短路和电镀完成后去墨困难或不干净，造成蚀刻不洁，为避免此情形发生，作为抗电镀油墨时，涂膜厚度须比镀层厚有利于生产。
4、预烤
4.1印刷后静置10-20min；
4.2预烤温度75±5℃；
4.3时间:{dy}面：8-15min，第二面：15-20min；两面同烘：20-30min；
备注：以上参数为产式烤箱，若为遂道式烤箱需根据机器性能调节温度和时间。
5、曝光
5.1选用功率5KW或7KW水冷工曝光机为佳；
5.2曝光量120-150mj/C㎡，21级光楔尺控制在7-9级残膜；
5.3曝光机抽真空度要求95%以上；
5.4台面温度控制在18℃左右。
6、显影
6.1显影液浓度：碳酸钠 1.0± 0.1%；显影液温度:28-32℃；
6.2喷淋压力：2.0kg/ C㎡ 以上；
6.3显影时间：40-60s；
7、后烘
7.1镀金板与抗蚀板不需后烘烤；
7.2镀锡板和3/30z以上铜箔蚀刻板；建议用120±5℃， 烘烤10-20min有助于抗电镀
8、退膜
8.1有后烘之板；在5%的NAOH；温度为50-55℃的溶液中浸泡2-3min；
8.2无后烘之板：在5%的NAOH；温度为50-55℃的溶液中浸泡1-2min；
注意事项：
1、 此产品贮存环境在无尘及温度10-25 、相对湿度50-75%RH的场所贮存和操作，不允许在白光或日光下操作或贮存。
2、建议此产品原油使用，如需要调整粘度时，请使用此产品专用稀释剂（勿使用783开油水），比例控制2%以内，使用前需搅拌3-5min。
3、基板的表面处理对湿膜有关键性影响，要想油墨在铜箔上有更优越的附着力，应对板面的清洁及无氧化层和干燥进行测试确认侧蚀和度后再调整，曝光尺控制在7-9级残膜。
4、油墨厚度不同所需曝光能量也不同，生产前请进行测试确认侧蚀程度后再调整，曝光尺控制在7-9级残膜。
5、印刷后需48小时内曝光显影。若操作场所温湿度偏差较大情况下，需在12小时内完成。
6、对显影液浓度及温度、喷嘴压力和清洗、时间等一定要规范管理，如管理不当易造成油墨显影性的低下、侧蚀和冲洗的效果。
7、若不慎接触皮肤或眼睛，须立即以肥皂及大量清水冲洗，切勿使用任何溶剂清洗。
8、本品为可燃物，贮存及使用场所禁止烟火。
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