您好,欢迎来到中国企业库   [请登陆]  [免费注册]
小程序  
APP  
微信公众号  
手机版  
 [ 免责声明 ]     [ 举报 ]
客服电话:400-000-8722
企业库首页>石油、化工>粘合剂>胶水 我也要发布信息到此页面
超级猎聘人才网 广告
耐高温压敏胶 耐温280℃ 不残胶,可替代3M
耐高温压敏胶 耐温280℃ 不残胶,可替代3M

耐高温压敏胶 耐温280℃ 不残胶,可替代3M

耐高温压敏胶 耐温280℃ 不残胶,可替代3M 相关信息由 汉高化学技术(上海)有限公司提供。如需了解更详细的 耐高温压敏胶 耐温280℃ 不残胶,可替代3M 的信息,请点击 https://www.qiyeku.cn/b2b/hangaohuaxue.html 查看 汉高化学技术(上海)有限公司 的详细联系方式。

[手机端查看]
杨松(总经理)
13671842231
立即咨询
汉高化学技术(上海)有限公司
上海奉贤区化学工业区普工路36号
[店铺小程序]

汉高化学技术(上海)有限公司

汉高化学技术(上海)有限公司
详细信息 我也要发布信息到此页面

+VX:I822IB3B9B5

耐高温溶剂型丙烯酸酯压敏胶,可能耐280℃30分钟不残胶,剥离力10-1000g可调

可用于半导体芯片封装行业用的QFN胶带,耐高温不残胶,无硅转移,替代3M7416J。


芯片封装有很多种封装方式,其中有一种比较流行的叫QFN封装,方行扁平无引脚封装,Quad Flat No-leads PackageQFN封装制程中,会用到一种PI聚酰亚胺为基材的单面胶带。应用是贴合在引线框架Leadframe的背面,防止塑封料透过溢出。在胶系的选择上,主流的各家都有不同,以日东,INNOX为代表的选择用硅胶,TRM-6250L, 05D等,以3M为代表的选择丙烯酸胶,如7416J,以日立为代表的,选择热熔胶,如RT321由于QFN封装中多个200度上下的工艺,硅胶理所当然的是一个很好的选择,也是目前大多数厂家的选择,但是硅会游离,存在污染引线框架表面的可能,这个就需要有能力控制硅迁移;丙烯酸类胶耐这个温度是有难度的,市场上能做的很少,解决了硅迁移的问题,但是需要有耐高温的丙烯酸酯,为此我司特别推出耐高温丙烯酸压敏胶。
郑重声明:产品 【耐高温压敏胶 耐温280℃ 不残胶,可替代3M】由 汉高化学技术(上海)有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库www.qiyeku.cn)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
会员咨询QQ群:902340051 入群验证:企业库会员咨询.
类似产品
相关产品:
胶水