利鼎耐温导热环氧灌封胶 常温固化密封胶 电路板防水灌封胶
低粘度快固化环氧树脂灌封胶 电线接头防水绝缘密封胶 电路板灌封胶
利鼎低粘度快速固化灌封胶 电线接头防水绝缘密封胶 电路板灌封胶
耐温导热环氧灌封胶 常温固化树脂胶 快干电路板灌封胶
LD-100常温固化型环氧树脂灌封胶
LD-100常温固化型环氧树脂灌封胶是以环氧树脂和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶，具有混合料黏度小,适用期长，浸渗性好。
用途:
LD-100常温固化型环氧树脂灌封胶适用于高耐热产品应用，常温可固化，耐热可达150℃。
外观及特性:
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项目
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100A
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100B
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黏度(40℃cps)
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11000-15000
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40-50
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颜色
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黑色(或指定)
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淡黄
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配比（重量比）
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4
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1
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使用工艺：1、打开A料桶盖，用搅拌桨搅拌3分钟。2、将欲灌封的电子元器件加热，以去除器件内部的潮气。3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。4、参考固化条件:25℃x24h可使用时间:25℃下30min
LD-100常温固化型环氧树脂灌封胶之固化物性能:
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项目
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测试方法
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数值
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温度循环
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(-55℃+155℃)
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10次无开裂
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潮湿
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15℃时湿度51%
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IR无增加
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功率老化
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全动态96H
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无击穿
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体积电阻率(Ω/cm)
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ASTM D257
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1.0×1014
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表面电阻率(Ω)
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ASTM D257
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1.0×1014
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耐电压(KV/mm)
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ASTM D14
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925
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硬度
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Shore D
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80-90
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以上数据仅供参考。
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
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