第一章微电子封装技术与产业状况
第一节 微电子封装及其功能
第二节 IC封装产品与技术发展
一、从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步
二、当前主流的封装产品与技术
三、IC封装产品品种的发展趋势
第三节 世界IC封装产业状况
一、世界IC封装产业总体现状
二、世界主要IC封装测试厂商
三、世界IC产业发展趋势
四、国内IC封装产业状况
第二章键合丝的产品综述
第一节 键合丝的品种及其特性
一、键合金丝
二、键合铝丝
三、键合铜丝
四、各种键合丝特性的对比
第二节 引线键合技术
一、热压键合法
二、超声键合法
三、热超声键合法
四、引线键合的两种基本形式
第三节 键合丝主要常用标准
第四节 键合丝材料主要涉及专利、标准
一、涉及专利
二、主要行业标准
第三章世界键合丝产业现状与市场需求分析
第一节 世界键合丝行业现状及市场规模预测
第二节 世界键合金丝的主要生产企业情况
第四章我国键合金丝行业发展综述
第一节 我国键合金行业发展现状
一、市场需求增幅较大
二、行业利润空间缩小，恶性竞争普遍存在
三、企业面临新的挑战和重组势在必行
四、欧盟RoSH法令实施的影响分析
五、外资企业加快进入中国市场，国内企业两极分化严重
六、行业向规模化、无铅环保化方向发展
第二节 主要地区分析
一、长三角地区
二、山东省
三、其它地区
第三节 应用领域需求分析
一、发光二极管
二、三极管
三、低端IC（DIP、SOP等
第五章我国键合金丝市场总体概况
第一节 我国键合金丝生产情况分析
一、我国键合金丝生产总体概况分析
二、我国键合金丝在建拟建项目分析
三、我国键合金丝未来生产情况预测分析
第二节 我国键合金丝原材料供应状况分析
一、主要原材料
二、主要原材料历史价格及供应情况
三、主要原材料当前价格及供应情况
四、主要原材料未来价格及供应情况预测
第六章我国键合金丝竞争格局分析
第一节 市场竞争现状分析
第二节 企业市场占有率分析
第三节 市场供给现状
第四节 我国键合金丝市场竞争格局分析
一、市场整体格局分析
二、市场竞争格局走势分析
第七章主要生产企业
第一节 全球三大企业分析
一、田中贵金属工业株式会社
二、贺利氏控股集团
三、住友金属矿山株式会社
第二节 国内主要企业分析
一、贺利氏招远贵金属材料有限公司
二、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司
三、杭州菱庆高新材料有限公司
四、杭州日茂新材料有限公司
五、宁波康强电子股份有限公司
六、北京达博有色金属焊料有限责任公司
七、烟台招金励福贵金属有限公司
八、贵研铂业股份有限公司
第八章我国键合金丝产业发展中存在的问题及行业发展趋势
第一节 我国键合金丝产业发展中存在的问题
一、原材料成本方面
二、研发方面
第二节 我国键合金丝行业发展趋势分析
一、键合金丝总体发展趋势
二、键合金丝产业及技术发展趋势
第九章行业投资机会与风险分析
第一节 投资机会分析
第二节 投资风险分析
一、政策风险
二、经营风险
三、技术风险
四、进入退出风险
图表目录
图表1 封装的功能
图表2 全球sd专业封装厂商
图表3 2023年我国半导体封装测试行业销售额前十名企业
图表4 不同键合丝电阻率对比
图表5 金属间化合物生长规律
图表6 不同键合丝机械性能对比
图表7 各种键合丝特征对比
图表8 各种键合丝优缺点对比
更多图表见正文……
广告
