利鼎202环氧灌封胶 常温固化电路板密封胶 防水绝缘材料
利鼎环氧树脂填充料 常温固化密封胶 电容元件绝缘灌封胶
LD-E44灌封胶是双组份低黏度常温固化灌封材料，主要解决灌封间隙小,不好渗透、气泡多，灌封胶固化后表面不光亮问题。
一、产品特点
1、常温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
2、黏度低、流动性好，可浇注到细微间隙；
3、固化过程中放热量低，固化后收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；
5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、产品用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护；特别适用于细微缝隙灌封和对粘接性能有要求的灌封。
三、性能指标
混合前物性（25℃，65％RH）
组分
A
B
颜 色
黑、黄、红
棕黄色液体
粘 度 (cps)
8500-12000
50－150
比 重
1.70-1.75
0.98-1.05
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)
A：B = 100:( 20-25)
混合后粘度(CPS,25℃)
2500-3500
操作时间 (min)
15～40
初固时间（h）
2～4
全硬化时间 (h)
24
硬 度 ( Shore D )
75-85
线收缩率（％）
0.1
使用温度范围（℃）
－40～120
体积电阻率（Ω·cm）
1.0×1015
介电强度（KV/mm）
≥20
导热系数（W/(m·K)）
0.6-1.2
拉伸强度Kgf/cm2
1.6
断裂伸长率 ( % )
0.8
注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四、使用方法
1、计量：准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。
3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
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