利鼎环氧树脂绝缘灌封胶 快干防潮密封胶 耐温导热电子胶
利鼎电路板灌封胶 快干防潮密封材料 环氧绝缘密封胶
利鼎 LD-2028汽车线路板导热耐温密封材料 环氧树脂绝缘灌封胶
一、产品介绍
LD-2028耐温电子灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
二、产品特点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途：用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封，也多用于木材粘接、填缝、工艺品粘接等。
四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：按比例将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。
3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
五、技术参数：
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混合前物性（25℃，65％RH）
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组分
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A
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B
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颜 色
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黑、黄、红
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棕黄色液体
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粘 度 (cps)
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8500-12000
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50－150
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比 重
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1.70-1.75
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0.98-1.05
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混合后物性（25℃，65％RH）
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混合比例(重量比)
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A：B = 100:25
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颜 色
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黑、黄、红
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混合后粘度(CPS)
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2500-3500
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操作时间 (min)
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15～40
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初固时间（h）
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2～4
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硬化时间 (h)
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24
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固化7 d，25℃，65％RH
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硬 度 ( ShoreD )
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75-85
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线收缩率（％）
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0.1
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使用温度范围（℃）
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－40～120
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体积电阻率（Ω·cm）
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1.0×1015
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介电强度（KV/mm）
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≥25
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导热系数（W/(m·K)）
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0.8-2.0
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拉伸强度Kgf/cm2
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1.6
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断裂伸长率 ( % )
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0.8
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粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
六、包装规格：
30KG/套（A胶料24KG，B固化剂6KG）。
七、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露！
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