BGA IC去字刻字

    深圳市深鼎激光科技有限公司专业提供芯片磨字,芯片刻字,IC磨字,IC刻字,IC盖面,IC打字,IC编带,IC磨字刻字,IC打磨刻字,IC去字,IC印字,IC盖面,IC烧面,IC翻新,IC丝印,IC喷油,IC编带,IC洗脚,IC镀脚等电子元器件配套激光加工服务。
    我司主要经营范围有: 专业IC激光刻字、IC磨字、IC烧面、IC盖面、IC丝印白字，及二三极管、晶振、内存、CPU、电感、芯片、石英晶体、SD卡、MMC卡、集成IC等电子元器件，以及手机电池、MP3、MP4、手机壳、U盘等电子产品，以及所有的五金电子塑胶类的激光打标加工。
    可以加工的IC封装有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各种系列及各种不规则封装，去掉原有的标识再打上所需的型号及LOGO，以保护产品的设计方案，防止技术泄密，提高抄板难度，我们引进和进口激光打标机多台，
    我们以质量至上，客户至上为原则，交货及时，价格优惠，并为客户资料保密。欢迎新老客户和各界朋友光临指导，来电洽淡。