QK-9228是一款白色膏状的室温固化的单组份有机硅密封胶，具有抗冷热变化、抗应力变化、耐高低温（在-60～200℃长期保持弹性和稳定）、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能，已获得第三方检测机构的ROHS、Reach认证。
典型用途
1、 LED球泡灯铝基板与底座导热粘接；
2、 电子元器件、模块、光电显示器的粘接、导热、阻燃；
3、 电气及通信设备的IC导热粘接等等。
使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将已灌封的部件置于空气中，胶液与空气中的水分发生反应，由表
面向内部的固化，在室温25℃、55%相对湿度条件下，24小时以内，体
将固化（2～4）mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加， 6mm密
封胶全固化需7天以上时间。
注意事项
1、未用完的胶应立即拧紧盖帽，再贮存；
2、再次使用时，封口处如有少许结皮，将其去除后可正常使用。
技术参数
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固
化
前
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性能指标
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参考标准
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9228
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外观
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目测
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白色膏状
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相对密度（g/cm3）
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GB/T 13354-1992
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1.6±0.25
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表干时间 （min）
冬季（11月-4月）
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GB/T13477.5-2002
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5～30
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表干时间 （min）
夏季（5月-10月）
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GB/T13477.5-2002
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3～25
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固化时间 （H）
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湿度55-75%
温度27±2℃
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24
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固
化
后
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硬度（Shore A）
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GB/T 531.1-2008
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65±10
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拉伸强度（MPa）
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GB/T528-2009
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≥1.0
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剪切强度（MPa）
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GB/T7124-2008
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≥1.7
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断裂伸长率（%）
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GB/T 528-2009
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≥50
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剥离强度（N/mm）
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GB/T7124-2008
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≥30
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使用温度范围(℃)
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胶粘剂分析与测试技术
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-40～180
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体积电阻率 (Ω·cm)
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GB/T 1692-2008
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≥8.0×1013
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介电强度 (kV/·mm)
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GB/T 1695-2005
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≥18
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介电常数 (1.2MHz)
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GB/T1693-2007
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≤4.0
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测试条件：室温25℃、相对湿度55%、全固化7天后。
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包装规格
100ML/支/100支/箱、300ML/支/25支/箱、2600ML/支/4支/箱
贮存及运输
1、本产品需在阴凉、干燥的室温下贮存，保质期为6个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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