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淳牌封装芯片胶 IC芯片封装电子封装千京科技

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深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，公司以 “质量诚信”，“自主创新”的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进步与发展。

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一、产品描述:
本产品是一种单组份、热固化型芯片IC封封胶, 具有快速固化、低收缩率、低吸水性,Tg高,表面光滑细腻等特点。

典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温CMOS芯片,晶体管子及类似半导体元器

件。

QK-991C是单组分保密封装材料，显著特点就是适应无铅制程高温要求（能承受回流炉和波峰焊内的高温）

适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温等特点。此包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的产品。此款胶水可经历无铅波峰焊与无铅回流炉之高温考验。经SGS检测所有产品均符合欧盟RoHS六项有害物质限量标准。

二、产品特点：
1.出色的贮存稳定性。
2.不燃性、易使用。
3.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。
4.固化后，稳定的物理、化学性能。
5.承受系统热冲击，仍保持IC、芯片等产品电气特性不变。

三、技术参数：


组分	单组分
颜色	黑色糊状物（高粘度）
抗拉强度（kg/cm2）	6.2
抗弯强度（kg/cm2）	12.1
耐电压（kv/mm)	22
吸水率（%）	0.3
保存期（25℃）	25天（如果冷藏：3个月）
体积电组（Ω-cm）	6.1*1016
表面电组 (Ω-cm)	5.8*1015
硬度 (SHORE D)	85-90
吸水率%（25℃*24HRS)	<0.03
热线膨胀系数（m/℃ ）	5.6*10-5
耐锡焊温度（℃）	450-600（3-5秒钟）
阻燃系数	94V0级（闪燃点5-10秒钟）

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