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贝格斯Gap Pad HC 3.0|导热硅胶片厂家

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苏州佐骏机电科技有限公司销售Fujipoly、贝格斯、Laird、Denka、Doosung、Rainsun、固美丽、汉高等品牌材料，产品广泛应用于光通信、安防电子、汽车电子、锂电池、手机、电脑、LED电视、仪表仪器等领域。同时以“{gx}率、低成本”为要求，为客户提供最可靠的电子材料和散热、EMI产品解决方案。

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产品特征：

Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。

典型应用：

处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

联系方式

联系人：刘经理

电话：0512-62677136

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