采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端两种平台,搭配多种可选规格、性能控制模块,便于满足客户快速选型需求。
全密封无风扇设计
全密封无风扇箱体设计,采用铝合金与钣金结合结构,杜绝噪音,防止粉尘、提升产品抗干扰强度。
无线缆、模块式设计
无线缆设计的框架,内部模块之间硬连接,提高信号转换的可靠性和装配效率,同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。
硬盘快速更换
硬盘采用抽拉式模块设计,用户可轻松快速的实现硬盘更换、数据交换和后端维护。
宽压直流输入电压:9~30V
具有防反接和过流、过压保护设计,确保设备在电压不稳定环境下正常运行,支持远程开关机接口。
宽温工作:-20℃~70℃
产品选用优质宽温零部件,整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围,满足工业现场及特殊行业应用环境
多种通讯模式
{zg}可选4个千兆以太网口和4个RS232/485/422串口;2个MiniPCIe扩展槽,快速实现CAN、Profibus、Fieldbus等现场总线,或4G、WiFi、GPS通讯模块。