技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，电镀珍珠镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。电镀珍珠镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
电镀珍珠镍的工艺特点：厚度均匀和均镀能力好是电镀珍珠镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，电镀珍珠镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
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