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一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；
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回流焊：回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
概述
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
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深圳市恒域新和电子有限公司是专业SMT贴片，COB邦定，DIP后焊fu务的加工厂。
制程管理 ：
1、制程管理并不是独立运作的一门管理技术。它也必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。
2、制程设计是整个制程管理中至关重要而相当复杂的一步。要求技术人员对工艺、设备、设计有很好的认识，以及部门间良好的沟通。由于制程设计受限于设备，对初次使用SMT的用户来说在处理上就有和现有SMT设备的用户不同的地方。
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