锡膏印刷机操作（2）
一、作业流程（2）：
7、投入前检查PCB是否变形、报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面。
8、印刷出来需用放大镜全数检查：
（1）少锡：PAD有无漏铜箔，锡膏厚度未达到厚度为少锡。
（2）连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，特别是排插、IC、PIN之间易连锡，故重点检查。
（3）锡多：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡。
（4）塌陷、冒尖：锡膏分布PAD不均匀。
9、NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏，用贴有红色标签空瓶回收，再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏，然后用2.0kg/c㎡气管吹干净。
10、清洗之基板区放置且在板边用油性笔做三角形记号待IPQC确认OK后统一放置烤箱内烘烤。
在SMT工艺制造过程中，锡膏印刷工艺是非常关键的一环，它的品质将直接影响于是后段工序的品质，要保证整个SMT工艺的品质，首先必须保证印刷工艺品质。统计表明，PCB（印刷电路板）不能通过测试而须返工的60%原因是由于锡膏印刷质量差而造成的。因此锡膏印刷机在电子生产流水线上重要的一环。随着我国人力成本不断的上升,自动化SMT工艺设备，生产效率、灵活性、成本效益以及性能等等都是需要关注的一些方面。
锡膏印刷机又称SMT印刷机，焊膏印刷机,钢网锡膏丝印机,一般由钢网、加锡膏、压印、运动控制电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷锡膏的电路板焊盘位置制成印版(钢网)，装在印刷机上，然后由人工或全自动化印刷机把锡膏涂敷于印版(钢网)上有文字和图像的地方，再直接或间接地转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板锡膏焊盘。
刮刀系统
组成：bao括印刷头（刮刀升降行程调节装置、刮刀片安装部分）、刮刀横梁及刮刀驱动部分（步进马达）、刮刀等组成。
功能：悬浮式印刷头，丝杆与马达采用直联式设计使刮压力精度更高下锡更均匀，具有特殊设计的高钢性结构使印刷更稳定，刮刀压力、印刷的速度、脱模长度、速度均由PC控制且不需停机修改，使得调节更方便，突显更佳的人机操作。
自动网板清洗装置
组成：bao括真空管、真空泵、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置、升降气缸等。网板清洗装置被安装在视觉系统后面，通过视觉系统决定清洗行程，自动清洗网板底面。进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动，用过的清洗纸被不断地绕到另一滚筒上。清洗间隔时间可自由选择，清洗行程可根据印刷行程自行设定。进行湿洗时，当储存罐中清洗液不够时，系统出现报警显示，此时应将其充满清洗液。干、湿、真空洗周期可自由调节。
功能：可编程控制的全自动网板清洁装置，具有干式、湿式、真空三种方式组合的清洗方式，彻底qc网板孔中的残留锡膏，保证印刷质量。
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