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连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

国内电容器用聚丙烯薄膜行业发展情况是，我国已成为世界zui大的电容器薄膜生产国，产业的集中度极高，产品规格在5μm～20μm，2007年产量达8万余吨。主要生产企业均建立了严格的质量管理和保证体系，通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境体系认证，企业产品等同采用国际标准，并按国际标准组织生产，产品实物质量指标达到了国际同类产品先进水平，并部分出口，具有较强的国际市场竞争力。

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我们知道，任何物质都是相对绝缘的，当物质两端的电压加大到一定程度后，物质是都可以导电的，我们称这个电压叫击穿电压。电容也不例外，电容被击穿后，就不是绝缘体了。不过在中学阶段，这样的电压在电路中是见不到的，所以都是在击穿电压以下工作的，可以被当做绝缘体看。