化学镀镍合金以其优良的工艺性能，物理化学和力学性能广泛的应用于电子产品机壳、框架等零件的电磁屏蔽上，提高电子产品的电磁兼容性能。因此，化学镀镍合金的电镀工艺具有巨大的社会和经济价值。
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1953年布朗勒在美国《金属精饰》发表论文，介绍了化学沉积镍层的物理性质，指出那实际上是镍磷合金的共同沉积，因此所获得的镍层比普通镍要硬。
1954年，化学镀镍从只能在铁合金基体上沉积发展到可以在非铁系金属上沉积。
1955年，皮比斯丁在《金属精饰》上发表了在非金属上沉积化学镍的论文。预示在合成树脂、陶瓷、玻璃、木材等材料上也可以获得良好的镀层。只是由于结合力太差，没有能引起工业界的重视，延缓了这一技术的应用。
直到1958年才有工业化的化学镀镍用于实际生产。
1959年，威斯特发表了关于在碳上沉积化学镍的论文。但是直到1968年之前，化学镀镍工艺都是以高温型为主。
20世纪60年末，日本姬路工业大学的石桥知等对化学镀镍作了系统的研究，在日本《金属表面技术》上发表了一系列论文，直到开发出常温型化学镀镍工艺。这一工艺在1968年开发成功，于1970年在日本《金属表面技术》期刊第21卷发表。
此后，化学镀镍在非金属电镀等工业领域获得广泛的应用。由于它具有比化学镀铜更多的优点，尤其在非金属电镀方面，其优良的稳定性和镀层性能，使之在很多场合取了化学镀铜。特别是在镀层的导电性和装饰性方面，都比化学镀铜要好。
迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.
用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性.
①以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1％～l5％,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍.以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1％～7％.只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99．5％以上.
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