铁氟龙板,鑫成尔电子,铁氟龙板生产加工由鑫成尔电子提供。铁氟龙板,鑫成尔电子,铁氟龙板生产加工是深圳市鑫成尔电子有限公司()2014年全新升级推出的
外 观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
常规板面尺寸（mm）
300×250
380×350
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
1200×1000
1500×1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度
0.035mm 0.018mm
剪切冲剪性能
＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层
抗剥强度
常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。
深圳市鑫成尔电子有限公司是专业从事高频PCB、双面多层PCB制造商，{zg}加工层数20层，公司备有齐全的国产及进口高频材料（罗杰斯ROGERS、TACONIC系列、高频微波PTFE线路板、铁氟龙Teflon,聚四氟乙烯线路板，介电常数2.2-10.6不等），能为你提供优质快捷的产品
PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯（PTFE）是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT（内层孔壁分离）等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,bao括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。
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