承接SMT加工 深圳市恒域新和电子有限公司 是专来SMT、COB、DIP加工厂,可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+fu务1OO%满意。
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焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的{zg}极限，在各个标准中，（如象IPC/J-STD-006都有明确的规定）。在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63%锡；37%铅合金中规定锡含量{zd1}不得低于61.5%。波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。
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回流焊：回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
概述
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
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注意事项
1、与SMB 的相容性，bao括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；
2、焊点的质量和焊点的抗张强度；
3、焊接工作曲线：
预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。
保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。
再流区：从180到{zg}温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却
无铅焊接温度（锡银铜）217度。
4、Flip Chip 再流焊技术F.C。
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