椭圆封头是由半个椭球面和一圆柱直边段组成。直边段的作用是避免封头和筒体的连接焊缝处出现经向曲率半径突变，以改善焊缝的受力状况。是目前中、低压容器中应用较多的封头之一。由于封头的椭球部分经线曲率变化平滑连续，故应力分布比较均匀，且椭圆形封头深度较半球形封头小得多，易于冲压成型。
如果想要椭圆封头具备比较高的冲击强度，正常情况下，其取向也要很高才行，但是结晶度又不可以太低。一般存在的内应力，以及材料自身的讲解和溶解等，都是和椭圆封头在冲击的强度上存在较大的关系。而导致这类因素的主要原因是聚合物的主要原料，和注塑在加工上的工艺条件等，因为塑料的提手模具在整个结构和浇口的位置，以及分布和数目上都会不同。如果是从原料上来进行分析的话，首先原料自身的冲击的强度上比较低，那么基本都是因为原料中混合的再生料较多，那么椭圆封头的冲击强度肯定会很低。
其中椭圆封头不管是周向的应力，还是经向的应力实际上都和壳体的变化有关，如果在顶点位置上，其轴向的应力和环向的应力是相同的话，而赤道上椭圆封头的应力又比较均匀的时候，那么轴向的应力则是拉伸的应力，主要是由顶点位置来向赤道进行递减的；当环向的应力存在的时候，其椭圆封头整个过渡区则会出现不同的压应力，但是长短的轴比值如果持续不断增加的话，在椭圆封头边缘处压应力的值必会迅速的提升，其实就是封头如果越浅的话，那么封头在边缘位置的压应力则会越高。椭圆封头在厚度上不仅要满足强度的相关要求，对于直径大且薄壁的椭圆封头来说，在内压下整个弹性都会失去稳定性，因此椭圆封头在厚度上必须可以满足刚度的要求。
椭圆封头的制造方式
a)小封头：整体成型；
b)大、中型封头：先拼接后成型——用的最多，标准中的要求主要针对它而言；
c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。
3、椭圆封头的拼接位置
拼接的间隔应有要求，为大于3δ，且不小于100mm（焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm）。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。
椭圆封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。
拼接时焊缝方向要求只答应是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。
4、拼接封头的焊接接头系数
先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100％射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。{zh1}成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：
假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和{zh1}焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85；
假如设备壳体是{bfb}检测，II合格。那封头拼接焊缝和{zh1}焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。
所以封头拼接固然{bfb}检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
但要留意工艺制造过程：
正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测。
去除椭圆封头钝化膜的几种方法
不同材质的椭圆封头在使用的功能上，其表现出的效果是会受到影响的，但是不同材质的产品具备了不同的优势，今天小编重点给大家介绍下去除椭圆封头钝化膜的几种方式：
一、首先是磷化：在对椭圆封头进行渗氮之前，可以进行磷化的处理，这样可以有效的将金属表面的氧化膜wq的破坏，最终会形成多孔且疏松的磷化层，实际上这样会更加便于氮原子的渗入。
二、其次是喷砂：椭圆封头在进行渗氮处理之前，可以使用0.15-0.25mpa的压力，对其进行表面喷砂的加工处理，直到椭圆封头的表面呈现出暗灰色为止，在将表面的灰尘去除之后就可以马上进炉。
三、{zh1}是氯化物泡：将已经进行喷砂或者是精加工的耐热钢，放入到氯化物中进行浸泡或者是涂覆，同样可以将椭圆封头表面的氧化膜有效的去除。
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