。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，{gx}镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。
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西德专利中提出用相对分子质量大于1000的聚乙烯亚胺做硫硫酸盐镀银的光亮剂，可以得硬而光亮的银镀层。1976年，英国专利认为，无氰镀银的光亮剂应含有以下五种成分：①磺酸型阴离子表面活性剂，如土耳其红油。②含氮羧酸或磺酸型两性表面活性剂。③阳离子或非离子型表面活性剂。④可溶性醛类(如糠醛)。⑤含C-SH或C=S互变异构体的化合物，如甲基氧茂硫醇等。
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镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水及其他强酸，不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。
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