K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机
技术参数
型号
触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M
基板宽度
Max300mm
PCB板运输高度
750±20mm
PCB板运输速度
0-1.2M／Min
预热区长度
400mm
预热区数量
1
预热区功率
2kw
预热区温度
室温—180℃
加热方式
红外
锡炉功率
6kw
锡炉溶锡量
180KG
锡炉温度
室温—300℃
运输方向
左—右
温度控制方式
PID+SSR
整机控制方式
PLC+触摸屏
助焊剂容量
Max5﹒2L
喷雾方式
日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头
电源
3相5线制 380V
启动功率
9kw
正常运行功率
2.0kw
气源
4—7KG/CM2 12.5L／Min
机架尺寸
L1300×W1200×H1450MM
外型尺寸
L2000×W1200×H1450MM
重量
Approx 400kg
事项
性能
PCB板要求
PCB基本尺寸
标准机W＝50—300mm
PCB板上元件高度限制
100mm
PCB板运输方向
标准 左—右
本机主要特点：
○整体机构布局设计合理，操作简单，维修方便，可与其它相关设备进行在线接驳；
○第壹波峰及第贰波峰均采用无级电子变频技术，独立控制，适用于各种类型的PCB板焊接；
○助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统，维护简单，喷咀使用寿命长；
○助焊剂与外界不接触，无挥发，无污染，成份稳定，无须维护；
○助焊剂喷涂的面积由PCB的大小自动控制，不用人工调节传感器位置；
○预热系统及焊接系统均采用PID控制模式，温度控制精度高；
○预热系统采用两段独立控温，确保焊接工艺；
○锡炉加热元件采用高温烧结黑管，发热均匀，使用寿命长；
○运输系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定；
○具有经济运行功能，减少焊锡的氧化量；
○具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统；
○具有普通型及经济型两种运行模式；
○可根据用户的设定的日期及时间进行全自动开机。
更换焊锡
如果锡炉内杂质过多或使用到一定的期限，需更换焊锡，请按以下步骤操作：
a、将锡炉温度升至约270°C，然后切断电源；
b、放锡嘴打开，放出锡液；
c、完锡后，在焊锡还未凝固前，关紧放锡嘴（注意关紧时用力不可太大，稍用力即可），以防流锡；
d、加入新鲜的锡液。
特别注意：更换新锡时，应先将锡炉内部的喷头部份拆除，认真清理干净，以防止加入的新锡成份不一样而导致锡条成份的变质；锡炉清理干净后，不用先装好喷嘴，而是先加热锡炉，并且一边加热一边用新的锡条涂抹于锡炉两侧的发热侧上，使之熔解；尽量速度要快，不要让其发红及干烧；严禁初次加锡时仅往锡炉内扔锡的此种熔锡方法的使用，否则锡炉将会由于干烧而损坏；不停涂抹一段时间后，直到锡炉内已有1/3以上的熔锡后，才暂停加温往上安装锡炉喷嘴，然后再将新锡条放入炉内熔化，直至标准锡位；
6）维护与保养
1．锡炉底部有一放锡嘴，用于清理锡炉时将锡液排出炉外，应经常检查是否有滴漏；
2．经常观察锡炉内锡面高度，其液面（指锡泵不工作时的状态）不得低于炉面15mm；
3．经常用专业温度计测量焊锡温度，防止温度控制器显示温度与实际锡液温度差别太大，影响焊接质量；
4．及时qc锡炉内的氧化物（至少{yt}一次），补充防氧化蜡；
5．每半年对锡炉电源线进行一次检查，对老化的电线应及时更换；
6．当锡炉温度因异常而过高时，控制回路会自动将加热电源切断，并报警指示，以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的显示温度与设置的温度值偏差太多，不能趋于稳定，这有可能是无触点开关已被击穿，或者发热管已被烧断，应给予更换，并检查原因。
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