银板消耗：
氰·化镀银的阴极电流效率是很高的,一般在96%以上.所以阴极上产生的银耗基本等于银板损耗及银盐损耗.
计算银板消耗的最直接有效地办法就是班前班后称重,水要擦干,失重就是消耗.镀银时,当有足够多的游离氰·化钾时（滚镀应该在120-160g/L）,一般银板消耗和电镀产生的银耗是一致的,那此时你需要在镀银整流器上安装电量计（记录安培分或安培小时）,当天的 电量（安培分）*0.067g/安培分 就是当天的银板消耗；但是如果银离子浓度变化较大,那银板实际消耗可能不是电量计计算的那么多,因为一部分银耗由主盐承担了或者银板充分溶解,银离子浓度提高了,银耗就还要加上或减去银离子浓度变化部分（在此不虑带出影响）
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航空航天以及核工业、电厂等使用的金属材料，还会要求下述一些力学性能指标： 蠕变极限：在一定温度和恒定拉伸载荷下，材料随时间缓慢产生塑性变形的现象称为蠕变。通常采用高温拉伸蠕变试验，即在恒定温度和恒定拉伸载荷下，试样在规定时间内的蠕变伸长率（总伸长或残余伸长）或者在蠕变伸长速度相对恒定的阶段，蠕变速度不超过某规定值时的应力，作为蠕变极限，以 表示，单位MPa，式中τ为试验持续时间，t为温度，δ为伸长率，σ为应力；或者以 表示，V为蠕变速度。
工艺概述
银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性
电镀银铜基电料件剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加人阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂，旨在改善镀液性能，它们可以单独或者混合使用，其浓度为0.1～50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。
适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯·苯醛、对硝·基苯醛和对羟基苯醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等
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