银板消耗：
氰·化镀银的阴极电流效率是很高的,一般在96%以上.所以阴极上产生的银耗基本等于银板损耗及银盐损耗.
计算银板消耗的最直接有效地办法就是班前班后称重,水要擦干,失重就是消耗.镀银时,当有足够多的游离氰·化钾时（滚镀应该在120-160g/L）,一般银板消耗和电镀产生的银耗是一致的,那此时你需要在镀银整流器上安装电量计（记录安培分或安培小时）,当天的 电量（安培分）*0.067g/安培分 就是当天的银板消耗；但是如果银离子浓度变化较大,那银板实际消耗可能不是电量计计算的那么多,因为一部分银耗由主盐承担了或者银板充分溶解,银离子浓度提高了,银耗就还要加上或减去银离子浓度变化部分（在此不虑带出影响）
白银的性质
化学性质
银的特征氧化数为+1，其化学性质比铜差，常温下，甚至加热时也不与水和空气中的氧作用，但久置空气中能变黑，失去银白色的光泽，这是因为银和空气中的H?S化合成黑色Ag?S的缘故。其化学反应方程式为：
4Ag + 2H?S + O? = 2Ag?S + 2H?O
银不能与稀盐酸或稀硫·酸反应放出氢气，但银能溶解在硝·酸或热的浓硫·酸中：
加热
2Ag + 2H?SO?（浓） ==== Ag?SO? + SO?↑ + 2H?O
各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统，所有这些设备中都有大量的接触点。在使用期间，每个接触点要工作上百万次。为了能承受这样严格的工作要求，接触点必须耐磨，性能可靠，还必须能满足许多特殊的技术要求。这些接触点一般就是用银制造的，人们很愿意使用银，就是因为它wq能满足种种要求。
真空电镀银粒：采用烧结挤压工艺生产，其致密度能高达9999%，尺寸6*3可瞬间蒸发如要更小尺寸咨询
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