LED显示屏技术升级方向:
LED显示屏不断发展,技术也在升级,未来的LED显示屏趋于薄型化、高功率、LED显示屏大屏幕拼接技术越来越成熟等。随着LED显示屏发展时间增长,应用领域越来越广,用户对LED显示屏的认识、认知度也随之越深,之前没了解问题的也逐渐展显出来,从技术方面来讲,目前我国LED显示屏技术还是存在一些问题。
一是亮度不足问题。LED显示屏的主要优势是对多变复杂的户外环境的超强适应力,户外环境的特点要求LED显示屏要在晴天、阴天、雨雪天气、远距离、多视角上都能保证足够的亮度来传递信息,因此亮度尤为重要,而由于LED亮度不足,使得目前LED在照明行业中只能充当配角,主要用于装饰,这对于上万颗LED的综合运用更是一项巨大的挑战。
二是LED色差问题。单个LED的应用,基本上不存在色差问题,但将众多LED进行综合运用的话,色差问题就会凸现出来。虽然已有技术来改善此问题,但由于国内技术和生产水平所限,同一色区同一批次LED中仍然存在差异,而且这种差异很难逃脱肉眼的挑剔,从而难以保证LED显示屏的色彩还原性和逼真性。
LED显示屏受影响的因素:
1、过波峰焊温度及时间
须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间,建议为:预热温度100℃±5℃,最.高不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为245℃±5℃,焊接时间建议不超过3秒,过炉后切忌振动或冲击LED,直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检测,这是由LED的特性决定的,过热或波动的温度会直接损坏LED或造成LED质量隐患,尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形LED。
2、防静电
LED大屏幕装配工厂应有良好的防静电措施。专用防静电地、防静电地板、防静电烙铁、防静电台垫、防静电环、防静电衣、湿度控制、设备接地(尤其切脚机)等都是基本要求,并且要用静电仪定期检测。
LED显示屏产业链:
从LED显示产业链构成来看,从上游到下游的核心元器件主要bao括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等,涉及到较多相关企业。
在所有元器件中,成本占比最.高的是封装器件,也就是灯珠,根据产品间距规格的不同,灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。