波峰焊过程中,常见不良分析概要
焊后PCB板面残留多板子脏:
1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂
着 火:
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未wq挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
深圳市凯越自动化设备有限公司是经深圳市工商局注册而成立的有限责任公司。公司位于