对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0～1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可控制）。基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板；2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布；3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产。4. 强制对流系统：温控系统。
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特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达沃特弗SMT薄膜印刷线路(20张) 30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。组成总的来说，SMTbao括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
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回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
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