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贝格斯Gap Pad HC 3.0|导热硅胶片

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苏州鑫澈电子有限公司

      苏州鑫澈电子有限公司是一家以客户需求为导向，致力于为客户提供专业的导热散热、EMI电磁兼容问题解决方案的技术型企业。
      公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，将产品的技术创新作为生存之本，汇集了一批热对策领域的人才，时刻把握产品的发展动态和市场需求，坚持“客户{dy}”的原则为广大客户提供优质的技术支持及售后服务。
      公司主要经营导热界面材料、吸波材料、电磁屏蔽材料以及其它定制产品，同时公司代理Laird莱尔德品牌材料。产品广泛应用于5G、光模块、安防电子、汽车电子、室外基站、锂电池、手机、计算机、LED、仪表仪器、航空航天以及医疗设备等领域。

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产品特征：

Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。

典型应用：

处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

联系方式

联系人：刘经理

电话：0512-62677136
地址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园

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